Cartes SBC ultra-compactes de 1,6 et 1,8 pouce
Les KIWI330 et KIWI310 répondent aux intégrations où la place disponible est très réduite :
- La KIWI330 mesure 72 × 56 mm et intègre 4 Go de LPDDR5 ainsi qu’un disque NVMe de 64 Go. Sa connectivité peut être étendue par un module six ports série ou un module double réseau Gigabit.
- La KIWI310 mesure 85 × 56 mm. Elle associe un processeur Intel® Celeron® N3350, 4 Go de LPDDR4, un eMMC de 64 Go et un connecteur GPIO 40 broches réunissant notamment UART, I²C, SPI, GPIO et PWM.
Cartes Pico-ITX
Le format Pico-ITX de 100 × 72 mm offre davantage de connectivité sans atteindre l’encombrement d’une carte Mini-ITX :
- La PICO338 est disponible avec les processeurs Intel® N97, N150 ou Core™ i3-N305. Elle intègre deux interfaces 2.5GbE, des emplacements M.2 et une plage de température qui dépend du processeur et du refroidissement choisis.
- La PICO570 apporte une plateforme Intel® Core™ Ultra 5 ou 7, jusqu’à 64 Go de DDR5, un emplacement M.2 NVMe, un port GbE et un port 2.5GbE.
Cartes SBC 3,5 pouces
Le format 3,5 pouces constitue un compromis entre compacité et richesse des interfaces :
- La CAPA13S repose sur des processeurs AMD Ryzen™ Embedded V1605B ou V1807B et propose jusqu’à quatre sorties d’affichage physiques, deux ou trois ports Gigabit Ethernet selon la version, des emplacements M.2 et une température de fonctionnement de -20 à +60 °C.
- La CAPA561 utilise un socket LGA1700 pour processeurs Intel® Core™ UL de 12e ou 13e génération. Elle peut intégrer jusqu’à 64 Go de DDR5, trois emplacements M.2, un port GbE et jusqu’à deux ports 2.5GbE.
Cartes Thin Mini-ITX et Mini-ITX
Le format 170 × 170 mm donne accès à une connectique plus importante tout en restant compatible avec des châssis compacts.
Les cartes Thin Mini-ITX MANO321, MANO330 et MANO561 proposent une alimentation continue directement sur la carte. Elles répondent aux intégrations nécessitant un faible encombrement en hauteur, plusieurs interfaces vidéo, des ports série et une connectivité réseau intégrée.
Les cartes Mini-ITX MANO566, GMB142, GMB150 et GMB850 ajoutent notamment des possibilités PCIe, des emplacements M.2, plusieurs sorties vidéo et des fonctions spécifiques selon la plateforme. Les séries GMB intègrent également des interfaces adaptées aux bornes et équipements exploitant ccTalk, TTL ou des modules d’E/S spécialisés.
Cartes Micro-ATX et ATX
Les formats Micro-ATX et ATX sont adaptés lorsque le nombre de cartes d’extension, de ports réseau, de disques ou d’interfaces devient prioritaire.
Les MMB541 et MMB566 mesurent 244 × 244 mm. Selon le modèle, elles offrent des slots PCIe et PCI, jusqu’à trois réseaux intégrés, du 10GbE en option, plusieurs ports série et jusqu’à six interfaces SATA.
Les IMB542, IMB550 et IMB711 utilisent le format ATX 305 × 244 mm. Elles couvrent les plateformes Intel® Core™, Core™ Ultra et Xeon® Scalable, avec des possibilités allant du PCI traditionnel aux cartes PCIe 5.0 double largeur, en passant par le NVMe, le RAID, le 10GbE et l’administration IPMI.
Carte CPU PICMG 1.3 Full-size pour fond de panier
Une carte CPU PICMG 1.3 regroupe le processeur, la mémoire, les interfaces réseau, les ports de communication et les principales fonctions de calcul sur une carte pleine longueur. Les liaisons PCI Express et PCI sont transmises à un fond de panier compatible par le connecteur PICMG 1.3.
Ce format répond notamment aux systèmes qui doivent intégrer plusieurs cartes d’extension tout en conservant des interfaces PCI 32 bits. Contrairement à une carte mère ATX ou Micro-ATX, les emplacements d’extension ne sont pas directement intégrés à la carte CPU : leur nombre et leur disposition dépendent du fond de panier sélectionné.
La SHB160 utilise un socket LGA1700 compatible avec les processeurs Intel® Core™ i7, i5 et i3, Pentium® ou Celeron® de 12e, 13e et 14e générations jusqu’à 125 W. Ses liaisons d’extension comprennent un PCIe Gen 4 x16, un PCIe Gen 3 x4 ou quatre PCIe Gen 3 x1 et quatre bus PCI 32 bits transmis par le connecteur PICMG 1.3.
La version Intel® R680E prend en charge jusqu’à 192 Go de DDR5 ECC ou non-ECC, un disque M.2 NVMe, six interfaces SATA avec RAID et les fonctions Intel® AMT et vPro®. La version Intel® H610E prend en charge jusqu’à 64 Go de DDR5 non-ECC et quatre interfaces SATA. Les deux versions disposent de deux ports 2.5GbE, d’un M.2 Key E et de quatre ports série.
Computer-on-Module (COM) industriel : Qseven et SMARC
Un Computer-on-Module industriel, ou COM, est un module informatique compact qui concentre les principales fonctions de calcul d’un système embarqué, notamment le processeur, la mémoire et les contrôleurs associés. Contrairement à un SBC classique, le Computer-on-Module n’est pas destiné à fonctionner seul : il vient se connecter à une carte porteuse, également appelée carrier board, qui accueille les connecteurs, les interfaces d’entrées/sorties et les fonctions spécifiques à l’équipement.
Cette séparation entre la partie calcul et la carte porteuse permet de concevoir une électronique adaptée aux contraintes précises d’une machine ou d’un système embarqué. La carrier board peut ainsi intégrer uniquement les interfaces nécessaires à l’application, tandis que le module processeur peut être sélectionné en fonction du niveau de performances recherché.
Qseven et SMARC : deux standards de Computer-on-Module
Qseven et SMARC sont deux standards de modules processeurs destinés aux systèmes embarqués compacts. Ils définissent notamment le format du module et son mode de connexion à la carte porteuse.
Le choix entre Qseven, SMARC ou une autre solution dépend notamment de la plateforme processeur, des interfaces requises, de l’encombrement disponible et de la conception de la carrier board. Dans notre gamme de cartes mères industrielles, les modèles Q7M310 et SCM330 permettent respectivement d’intégrer des solutions basées sur les standards Qseven et SMARC.
Quand choisir un Computer-on-Module plutôt qu’un SBC ?
Le SBC industriel est particulièrement adapté lorsqu’un projet nécessite une carte directement intégrable disposant déjà des principales interfaces et connectiques.
Le Computer-on-Module devient particulièrement pertinent lorsqu’il faut :
- développer une connectique spécifique à l’équipement ;
- intégrer le calcul sur une carte porteuse dédiée ;
- limiter l’encombrement de l’électronique embarquée ;
- dissocier la partie processeur de la conception des entrées/sorties.
Le choix entre SBC et Computer-on-Module dépend donc moins de la seule puissance de calcul que du niveau d’intégration électronique recherché. Un SBC privilégie une mise en œuvre directe, tandis qu’un COM offre davantage de souplesse pour les équipements nécessitant une carrier board spécifique à l’application
