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SCM330 – Computer-on-Module industriel SMARC 2.1.1 Intel x7000

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Ce produit est disponible sur devis.

SCM330 – Computer-on-Module industriel SMARC 2.1.1 Intel x7000

Ref : SCM330

Computer-on-Module (COM) au standard SMARC 2.1.1, format 82 × 50 mm
Processeurs Intel® Core™ ou Intel Atom® x7000
Jusqu’à 16 Go de LPDDR5-4800 avec IBECC
2 × 2.5GbE, 2 × CAN, PCIe, SATA et eMMC jusqu’à 128 Go
Versions industrielles avec fonctionnement de -40 à +85 °C avec solution thermique adaptée


SCM330 – Computer-on-Module industriel SMARC 2.1.1 Intel x7000

Quantité

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Présentation

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Présentation SCM330 – Computer-on-Module industriel SMARC 2.1.1 Intel x7000

Le SCM330 est un Computer-on-Module industriel (COM), présent dans notre offre complète de carte mère industrielle, et conforme au standard SMARC 2.1.1. Avec des dimensions de seulement 82 × 50 mm, il regroupe le processeur, la mémoire LPDDR5, l’eMMC et les principales interfaces de communication sur un module compact destiné à être associé à une carte porteuse SMARC.

La plateforme repose sur des processeurs Intel® Core™ ou Intel Atom® x7000 selon la version. Les configurations comprennent notamment les Intel® Core™ i3-N305, Intel® N97, Intel Atom® x7835RE et Intel Atom® x7211RE.

Jusqu’à 16 Go de LPDDR5 avec IBECC

Le SCM330 intègre directement de la mémoire LPDDR5-4800 avec prise en charge de l’IBECC, pour une capacité pouvant atteindre 16 Go.

La mémoire étant intégrée au Computer-on-Module, sa capacité dépend de la référence sélectionnée. Les versions documentées sont proposées avec 8 ou 16 Go de mémoire selon le processeur.

eMMC jusqu’à 128 Go et interface SATA

Le SCM330 peut intégrer une mémoire eMMC 5.1 jusqu’à 128 Go.

Il fournit également une interface SATA Gen 3 vers la carte porteuse.

Les configurations standard documentées utilisent :

  • 32 Go d’eMMC sur certaines versions 8 Go ;
  • 64 Go d’eMMC sur certaines versions 16 Go.

La capacité exacte dépend donc de la référence du module sélectionné.

Jusqu’à quatre lignes PCI Express

Le SCM330 fournit par défaut trois liaisons PCIe x1.

Une configuration optionnelle permet d’utiliser :

  • 1 × PCIe x4 ;
  • ou 4 × PCIe x1.

Ces lignes sont exploitées par la carte porteuse pour intégrer les interfaces ou périphériques nécessaires à l’équipement final.

Double réseau 2.5GbE

Le SCM330 dispose de deux interfaces Ethernet 2.5GbE avec contrôleurs Intel® I226.

Elles prennent en charge :

  • Wake-on-LAN ;
  • PXE Boot ROM.

Le double réseau 2.5GbE permet d’intégrer deux liaisons Ethernet haut débit directement à partir du Computer-on-Module, sous réserve de leur implémentation sur la carte porteuse.

Deux interfaces CAN et nombreuses E/S

Le SCM330 met à disposition plusieurs interfaces particulièrement intéressantes pour une intégration OEM :

  • 2 × CAN ;
  • 4 × UART ;
  • 1 × SPI ;
  • 1 × GSPI, avec eSPI disponible en option ;
  • 2 × I²C ;
  • 7 GPIO en entrée ;
  • 7 GPIO en sortie.

Certaines fonctions GPIO sont partagées avec les interfaces ventilateur et HDA.

Cette connectique permet de concevoir une carte porteuse adaptée aux périphériques, bus et E/S spécifiques de la machine ou de l’équipement.

Triple affichage HDMI, DisplayPort et LVDS

Le SCM330 propose plusieurs interfaces d’affichage vers la carte porteuse :

  • 1 × HDMI ;
  • 1 × DisplayPort ou HDMI ;
  • 1 × LVDS 18/24 bits simple ou double canal.

Une interface eDP 1.4b est disponible en option à la place du LVDS.

La plateforme permet ainsi de gérer jusqu’à plusieurs interfaces vidéo directement depuis le module, en fonction de l’implémentation retenue sur la carrier board.

USB et fTPM

Le SCM330 fournit :

  • 2 × USB 3.2 Gen 1 ;
  • 6 × USB 2.0.

Il prend également en charge le fTPM.

Un SMBus ainsi qu’une fonction Smart Battery sont également disponibles.

Versions industrielles de -40 à +85 °C

Le SCM330 est proposé avec deux plages de fonctionnement selon la configuration :

  • version industrielle : -40 à +85 °C, avec une solution thermique système adaptée ;
  • version standard : 0 à +60 °C.

L’humidité relative admise est comprise entre 10 et 95 %, sans condensation.

La tenue aux vibrations indiquée est de 3,5 Grms.

Pourquoi choisir le SCM330 ?

Le SCM330 constitue une solution à étudier lorsqu’un projet nécessite :

  • un Computer-on-Module industriel SMARC ;
  • un format compact de 82 × 50 mm ;
  • jusqu’à 16 Go de LPDDR5 avec IBECC ;
  • deux interfaces 2.5GbE ;
  • deux interfaces CAN ;
  • plusieurs lignes PCI Express ;
  • une mémoire eMMC intégrée ;
  • des interfaces SATA, USB, UART, SPI et I²C ;
  • plusieurs possibilités d’affichage ;
  • une plage industrielle pouvant atteindre -40 à +85 °C.

Le principe du Computer-on-Module permet de séparer la fonction de calcul de la connectique spécifique de la machine. Le SCM330 concentre le processeur, la mémoire et les principales interfaces, tandis que la carte porteuse SMARC peut être développée autour des connecteurs et E/S réellement nécessaires au projet.

Versions disponibles

Référence Processeur Mémoire eMMC Réseau
SCM330-i3N305 Intel® Core™ i3-N305 16 Go 64 Go 2 × 2.5GbE
SCM330-N97 Intel® N97 8 Go 32 Go 2 × 2.5GbE
SCM330-x7835RE Intel Atom® x7835RE 16 Go 64 Go 2 × 2.5GbE
SCM330-x7211RE Intel Atom® x7211RE 8 Go 32 Go 2 × 2.5GbE

 

Options disponibles

Option Description
SCM330 Heatspreader Heatspreader dédié au module
SCM330 Heatsink without fan Dissipateur thermique sans ventilateur
SCM330 Heatsink with fan Dissipateur thermique avec ventilateur

 

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Caractéristiques

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