Le processeur constitue l’une des principales sources de chaleur d’un ordinateur. Selon la conception du PC, d’autres composants peuvent également générer une charge thermique importante, notamment le GPU, certains accélérateurs de calcul ou les composants d’alimentation.
La chaleur doit être conduite vers une surface suffisamment importante pour être dissipée.
Les interfaces thermiques
Une interface thermique est placée entre un composant et l’élément chargé de récupérer sa chaleur.
Elle améliore le contact entre les deux surfaces et facilite le transfert thermique.
Selon la conception du système, différents matériaux ou dispositifs peuvent être employés.
Les dissipateurs thermiques
Un dissipateur augmente la surface disponible pour échanger la chaleur avec son environnement.
Dans un PC Fanless industriel, cette fonction peut être assurée par différents éléments internes puis par le boîtier lui-même.
Les caloducs
Certains systèmes utilisent des caloducs pour transporter efficacement la chaleur depuis une zone fortement sollicitée vers une autre partie du boîtier.
Ils permettent notamment de répartir la charge thermique vers une surface de dissipation plus importante.
Tous les PC Fanless ne reposent cependant pas sur une conception thermique identique. Les technologies employées dépendent du processeur, du niveau de performance recherché, du format et de la conception mécanique du produit.
Comment la chaleur passe-t-elle du processeur au châssis ?